IC, यानी इंटीग्रेटेड सर्किट, इंटीग्रेटेड सर्किट का संक्षिप्त नाम है। यह एक छोटे से सिंगल क्रिस्टल सिलिकॉन वेफर पर कई ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर और अन्य घटकों को बनाने के लिए अर्धचालक निर्माण प्रक्रिया का उपयोग करता है, और बहु-परत तारों या सुरंग तारों की विधि के अनुसार घटकों को एक पूर्ण इलेक्ट्रॉनिक सर्किट में इकट्ठा करता है। इसे सर्किट में "IC" अक्षर द्वारा दर्शाया जाता है।

व्यापक अर्थों में, IC अर्धचालक घटक उत्पादों के लिए एक सामान्य शब्द है; एक संकीर्ण अर्थ में, IC केवल एकीकृत परिपथों को संदर्भित करता है।

वर्तमान में, एकीकृत सर्किट उत्पादों के लिए दो प्रकार के डिजाइन, उत्पादन और बिक्री के तरीके हैं: (1) आईसी निर्माता (आईडीएम) स्वयं द्वारा डिजाइन, अपनी उत्पादन लाइनों द्वारा संसाधित और पैक किए जाते हैं, और परीक्षण के बाद तैयार चिप्स स्वयं द्वारा बेचे जाते हैं . (2) IC डिजाइन कंपनी (Fabless) और मानक प्रक्रिया लाइन (फाउंड्री) का संयोजन। डिज़ाइन कंपनी डिज़ाइन किए गए चिप का अंतिम भौतिक लेआउट फाउंड्री प्रोसेसिंग और मैन्युफैक्चरिंग को देती है, इसी तरह, पैकेजिंग टेस्ट को पूरा करने के लिए पेशेवर निर्माताओं को भी सौंपा जाता है, और अंतिम तैयार चिप को IC डिज़ाइन कंपनी के उत्पाद के रूप में बेचा जाता है। आईसी उत्पाद ग्रेड की परिभाषा मुख्य रूप से उत्पाद की बाहरी पैकेजिंग पर आधारित है। ग्रेड को ए से ई: ए 1, ए 2, ए 3 (नोट: ए 1, ए 2, ए 3 बाजार में), बी 1, बी 2, बी 3, बी 4 (नोट: बी 1, बी 2, बी 3, बी 4) से वर्णानुक्रम में व्यवस्थित किया जाता है। to "बल्क न्यू गुड्स"), C1, C2, D1, D2, D3, D4, D5 (नोट: D1, D2, D3, D5 बाजार में, T1 और T2 (नोट: T1 और T2 को सामूहिक रूप से संदर्भित किया जाता है) बाजार में "विशेष उत्पाद")। इसके कार्य के अनुसार, IC को डिजिटल IC, एनालॉग IC, माइक्रोवेव IC और अन्य IC में विभाजित किया जा सकता है। उनमें से, डिजिटल IC हाल के वर्षों में सबसे व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली और सबसे तेजी से बढ़ने वाली IC किस्म है। डिजिटल आईसी वह आईसी है जो डिजिटल संकेतों को प्रसारित, संसाधित और संसाधित करता है, जिसे सामान्य डिजिटल आईसी और विशेष डिजिटल आईसी में विभाजित किया जा सकता है।

उद्योग के विकास की प्रवृत्ति के दृष्टिकोण से, डिजाइन उद्योग अभी भी घरेलू आईसी उद्योग में सबसे गतिशील क्षेत्र होगा। चिप निर्माण और पैकेजिंग डिजाइन का क्षेत्र, निर्यात द्वारा संचालित, विशेष रूप से चिप निर्माण उद्योग में एक महत्वपूर्ण वृद्धि की प्रवृत्ति दिखाएगा। चिप निर्माण उद्योग का पैमाना अगले दो वर्षों में तेजी से बढ़ेगा। उभरते उद्योगों की राष्ट्रीय विकास रणनीति की पृष्ठभूमि के तहत, 3 जी, मोबाइल संचार, सेमीकंडक्टर लाइटिंग, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य उभरते हुए क्षेत्र तेजी से विकसित हो रहे हैं, एक विशाल बाजार को जन्म दे रहे हैं, जो चीन के आईसी उद्योग के आगे विकास को बढ़ावा देगा।