परंपरागत रूप से, थ्रू-होल उपकरणों का आमतौर पर उपयोग किया जाता है। पीसीबी (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड) में छेद से गुजरने के लिए उनके पैर काफी दूर तक फैले हुए हैं। डिवाइस को पीसीबी के एक तरफ रखा जाता है और दूसरी तरफ सोल्डर किया जाता है।

क्योंकि थ्रू-होल घटक सरल होते हैं, वे सतह पर लगे उपकरणों की तुलना में सस्ते होते हैं। यही कारण है कि सबसे सस्ते इलेक्ट्रॉनिक घटक थ्रू-होल घटकों का उपयोग करते हैं।

डीआईपी पीसीबीए को मुद्रित सर्किट बोर्ड के छेद के माध्यम से चढ़ाया जा सकता है या डीआईपी सॉकेट में डाला जा सकता है।

डीआईपी पीसीबीए में निम्नलिखित विशेषताएं हैं:

(1) पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) पर वेध वेल्डिंग के लिए उपयुक्त, संचालित करने में आसान।

(2) चिप क्षेत्र और पैकेज क्षेत्र के बीच का अनुपात बड़ा है, इसलिए वॉल्यूम भी बड़ा है।

(3) टीओ टाइप पैकेज की तुलना में पीसीबी को तार करना आसान है।

(4) संचालित करने में आसान।

जैसा कि पहले ही कहा गया है, डीआईपी पीसीबीए अपेक्षाकृत सस्ता है, जो उत्पाद की कुल लागत को कम करने में मदद करता है। साथ ही इसके इस्तेमाल से दूसरे खर्चे भी बच सकते हैं। उदाहरण के लिए, थ्रू-होल घटकों के संयोजन के लिए किसी महंगे उपकरण की आवश्यकता नहीं होती है, जैसे कि पिक-एंड-प्लेस मशीन।

डीआईपी पीसीबीए का आवेदन:

सीपीयू 4004/8008/8086/8088, डायोड, संधारित्र प्रतिरोध

डीआईपी पीसीबीए का कार्य:

इस पैकेजिंग विधि का उपयोग करने वाली चिप में पिन की दो पंक्तियाँ होती हैं, और इन पिनों को सीधे चिप सॉकेट पर डीआईपी संरचना के साथ मिलाया जा सकता है, या समान संख्या में मिलाप छेद में मिलाप किया जा सकता है। इसकी विशेषता यह है कि यह मुद्रित सर्किट बोर्ड के थ्रू-होल सोल्डरिंग को आसानी से महसूस कर सकता है और इसकी मुख्य बोर्ड के साथ अच्छी संगतता है।

प्लेसमेंट मशीन और डीआईपी के बीच अंतर:

माउंटर्स आमतौर पर सीसा रहित या शॉर्ट-लीड सतह माउंट घटकों को स्थापित करते हैं। सोल्डर पेस्ट को सर्किट बोर्ड पर मुद्रित करने की आवश्यकता होती है, और फिर चिप माउंटर द्वारा स्थापित किया जाता है, और फिर डिवाइस को रिफ्लो सोल्डरिंग द्वारा तय किया जाता है।

डीआईपी सोल्डरिंग एक सीधे पैक किया गया उपकरण है, जिसे वेव सोल्डरिंग या मैनुअल सोल्डरिंग द्वारा तय किया जा सकता है।